| 夏宝柱.超声加工硅、锗小片工艺[J].,1983,2(3):41-45,27,32 |
| 超声加工硅、锗小片工艺 |
|
| |
| 中文摘要: |
| 超声加工半导体材料—硅、锗小方片和小圆片,在我国已有二十多年的历史了.由于硅、锗材料硬度高、脆性大,又是晶体结构,在加工中如果工艺不合理,就会产生尺寸不准确,崩边,缺口和碎裂等情况,所以,超声加工中的工艺研究是一项重要工作. 超声加工硅、锗小片主要由粘片、焊刀、切割、溶洗几个工序组成.如果任一道工序操作 |
| 英文摘要: |
| |
| DOI：10.11684/j.issn.1000-310X.1983.03.011 |
| 中文关键词: 四通路立体声系统 双通路立体声 超声加工 小片工艺 扬声器 环境声 四通路立体声广播 编码唱片 复合信号 粘片 |
| 英文关键词: |
| 基金项目: |
|
| 摘要点击次数: 2352 |
| 全文下载次数: 1339 |
|
查看全文
查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
| 关闭 |
|
|
|
