《应用声学》编辑部

文章摘要

杨周铜.加工微波集成电路基片的专用超声设备研制成功[J].,1987,6(1):44

加工微波集成电路基片的专用超声设备研制成功

中文摘要:

随着微波集成电路的广泛应用,解决生产集成电路基片的加工问题显得更加重要.电子工业部第十研究所经几年努力,研制成功CF-250A型超声设备.该设备除用于加工微波集成电路的高铝陶瓷基片外,也可用于加工厚度较薄的其它脆性材料. CF-250A型超声加工设备于1985年研制成功,同年5月通过技术鉴定,并投入小批量生产.设备的主要技术指标为工作频率 20kHz;最大输出功率250W; 进给力灵敏度 ≤200g(约2N)

英文摘要:

DOI：10.11684/j.issn.1000-310X.1987.01.015

中文关键词: 微波集成电路基片超声设备研制成功 A型超声专用高铝陶瓷加工设备加工问题最大输出功率脆性材料

英文关键词:

基金项目:

作者	单位
杨周铜

摘要点击次数: 2419

全文下载次数: 1189

查看全文查看/发表评论下载PDF阅读器

关闭