《应用声学》编辑部

文章摘要

杨周铜.用声或超声检测印刷电路板焊点质量[J].,1987,6(3):49

用声或超声检测印刷电路板焊点质量

中文摘要:

美国Battelle-Columbus实验室,采用声或超声技术检测印刷电路板的焊点质量,取得结果.其原理如图1所示.图中发射换能器T产生的超声波激励焊点H,使焊点在同一频率域响应,这一响应用全方位接收换能器R来检测.发射换能器T的频率响应为T(f)

英文摘要:

DOI：10.11684/j.issn.1000-310X.1987.03.019

中文关键词: 焊点质量印刷电路板超声检测发射换能器超声波接收换能器频率域频率响应声能脱焊

英文关键词:

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作者	单位
杨周铜

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