《应用声学》编辑部

文章摘要

刘献铎.7.5MHz声-喷注镀金和铜[J].,1987,6(4):15

7.5MHz声-喷注镀金和铜

中文摘要:

R.J.von Gutfeld等人报道,以7.5MHz的聚焦声通过喷射器中心对基片镀金或铜,与单独的喷镀技术比较,在声场作用下,改善了金和铜镀层的电积结构.对两种方式喷镀的样品做扫描电子显微检查发现,有声场作用时,镀层具有较为致密的电积,有更为密集的柱状晶生长结构.而没有加声的镀层,其镀层结构较疏松,有枝蔓状晶生长.经测量,声-喷注镀

英文摘要:

DOI：10.11684/j.issn.1000-310X.1987.04.004

中文关键词: 电积喷镀生长结构声场微检铜镀层蔓状扫描电子过喷镀金属

英文关键词:

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作者	单位
刘献铎

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