文章摘要
夏宝柱.超声加工硅、锗小片工艺[J].,1983,2(3):41-45,27,32
超声加工硅、锗小片工艺
  
中文摘要:
      超声加工半导体材料—硅、锗小方片和小圆片,在我国已有二十多年的历史了.由于硅、锗材料硬度高、脆性大,又是晶体结构,在加工中如果工艺不合理,就会产生尺寸不准确,崩边,缺口和碎裂等情况,所以,超声加工中的工艺研究是一项重要工作. 超声加工硅、锗小片主要由粘片、焊刀、切割、溶洗几个工序组成.如果任一道工序操作
英文摘要:
      
DOI:10.11684/j.issn.1000-310X.1983.03.011
中文关键词: 四通路立体声系统  双通路立体声  超声加工  小片工艺  扬声器  环境声  四通路立体声广播  编码唱片  复合信号  粘片
英文关键词: 
基金项目:
作者单位
夏宝柱 北京电子管厂 
摘要点击次数: 1022
全文下载次数: 312
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭