文章摘要
杨周铜.用声或超声检测印刷电路板焊点质量[J].,1987,6(3):49
用声或超声检测印刷电路板焊点质量
  
中文摘要:
      美国Battelle-Columbus实验室,采用声或超声技术检测印刷电路板的焊点质量,取得结果.其原理如图1所示.图中发射换能器T产生的超声波激励焊点H,使焊点在同一频率域响应,这一响应用全方位接收换能器R来检测.发射换能器T的频率响应为T(f)
英文摘要:
      
DOI:10.11684/j.issn.1000-310X.1987.03.019
中文关键词: 焊点质量  印刷电路板  超声检测  发射换能器  超声波  接收换能器  频率域  频率响应  声能  脱焊
英文关键词: 
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作者单位
杨周铜  
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