文章摘要
刘献铎.7.5MHz声-喷注镀金和铜[J].,1987,6(4):15
7.5MHz声-喷注镀金和铜
  
中文摘要:
      R.J.von Gutfeld等人报道,以7.5MHz的聚焦声通过喷射器中心对基片镀金或铜,与单独的喷镀技术比较,在声场作用下,改善了金和铜镀层的电积结构.对两种方式喷镀的样品做扫描电子显微检查发现,有声场作用时,镀层具有较为致密的电积,有更为密集的柱状晶生长结构.而没有加声的镀层,其镀层结构较疏松,有枝蔓状晶生长.经测量,声-喷注镀
英文摘要:
      
DOI:10.11684/j.issn.1000-310X.1987.04.004
中文关键词: 电积  喷镀  生长结构  声场  微检  铜镀层  蔓状  扫描电子  过喷  镀金属
英文关键词: 
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作者单位
刘献铎  
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