文章摘要
李明轩.粘接质量超声检测研究[J].,2002,21(1):7-12
粘接质量超声检测研究
Ultrasonic testing of adhesion
  
中文摘要:
      高波阻抗层下多层低波阻抗层间脱粘的超声检测问题是具有普遍意义又很难解决的检测问题。本文介绍了我们近年来在此方面的一些研究进展。首先从传播特性入手总结出几个有用的特征规律,并结合这些物理特征规律选取相应的信号处理手段,从方法上实现多层界面的脱粘检测,并作了多种技术集成,做出有实际应用价值的检测系统。
英文摘要:
      The testing of the debonding flaws in the interfaces of the multi-layered media of low acoustic impedances beneath a layer of high acoustic impedance is a typical and difficult non-destructive testing problem. Our study in this research field is presented in this paper. On the basis of acoustic wave propagation, the characteristics of the echo signals is first summarized. Then various signal processing techniques are taken to recognize the flaws. A variety of techniques are integrated to produce a testing system of practical use.
DOI:10.11684/j.issn.1000-310X.2002.01.004
中文关键词: 粘接  超声检测  信号处理
英文关键词: Adhesion  Ultrasonic testing  Signal processing
基金项目:
作者单位
李明轩 中国科学院声学研究所 北京100080 
摘要点击次数: 1926
全文下载次数: 161
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭