Page 44 - 《应用声学》2021年第5期

688 2021 年 9 月

V M coil M glue C sur R sur M sur M dome

R dome
R glue

C glue C dome

图 9 中心胶粘结位置相关的力学和阻抗型类比线路图
Fig. 9 Mechanical and impedance-type analog circuit diagram of the location of the central adhesive bond

V M coil M glue C sur R sur M sur M dome

R glue R dome

C glue C dome
N mech
S .  N mech 1 acoust S . 
1 acoust
R a X a

图 10 中心胶粘结位置相关的力学和声学阻抗型类比线路图
Fig. 10 Mechanical and acoustic impedance-type analog circuit diagrams of central bonding locations
为了直观对比不同 C glue 在声学频响曲线上的 进行仿真分析并设计实验(DOE)进行仿真验证，中
差异，图 10 为增加了声辐射阻抗元件的类比线路 心胶粘结间隙分别为 0 mm、0.2 mm、0.4 mm，间隙
由 A 型中心胶填充，如图 12 所示 (为了对支架支撑
图，图中 S 1 与S 2 的和为扬声器的等效振动面积，S 1
看作折环部分的等效振动面积，S 2 看作球顶部分的 结构设计进行保密，对实例与仿真示意图中支架的
等效振动面积；R a 和 X a 分别为无限大障板条件下 结构做了些简化，不影响本文的分析及论述)。
的辐射阻和辐射抗。
100
利用电路模拟软件 microcap 获取 R a 、X a 两 90
端的电压，并计算出距离扬声器 1 m 处的 SPL 曲 80

线，图 11 为两种 C glue 取值的 SPL 曲线 (结合图 9 对 SPL ref. 20 mPa/dB 70 C glue =2 mm/N
C glue 的分析)，可见 C glue 较大时，高频截止频率 60 C glue =5 mm/N
降低。 50 10 3 10 4
ᮠဋ/Hz
3.2.2 中心胶粘结间隙对高频影响的仿真分析 图 11 C glue 取值对 SPL 的影响示意图

为了探究中心胶粘结间隙对高音扬声器频率 Fig. 11 Diagram of the influence of C glue value
响应的影响，使用 Comsol 软件对所选实例扬声器 on SPL

d d d

(a) d=0 mm (b) d=0.2 mm ↼c↽ d=0.4 mm
图 12 中心胶粘结位间隙 DOE 示意图
Fig. 12 DOE diagram of central adhesive gap