Page 274 - 《应用声学》2025年第2期
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             域响应的回波峰值在数值上等于器件的插入损耗。                            AV3629A 网络分析仪的时域测量结果如图 6(b) 所
             由于自制的耐高温射频馈线和 EMMA 芯片夹具存                          示,两种测量方法的时延和回波幅度较好地吻合,验
             在多处线连接的不平滑部分,不可避免地存在阻抗                            证了自制的耐高温射频线以及通过S11转换的时域
             的不连续引起的射频反射,而 EMMA 芯片是延迟                          测量方法的有效性。
             线反射型器件,因此有必要对本系统的测量精度进                                       ᬝၬ݃Ц Ꮽᰴພᯠጳ
             行验证。
                 以实际加工的 EMMA 芯片作为待测样品,基
                                                                        བྷႃϦ   SAW٨͈
             底128 YX-LiNbO 3 ,由于声表面波在基底上的传播
                  ◦
             速度固定,因此可通过测得的反射栅之间的时延与
                                                                                    ࠱ᮠᯠጳ
             反射中心的间距计算声波的平均传播速度,再根据                                                     ພए
                                                                       ᯱऴ༯              ᧔ᬷ٨
             声波平均速度反推反射栅之间的理论时延,得到测
             量的时延误差,如表 1 所示,AV3629A 表示利用中
                                                                                ᯠጳஃ౶   ᅺ᧚Ꭺፏ         ႃᑨ
             国电子科技集团公司第四十一研究所研制的网络                                                      Ѭౢ́
             分析仪AV3629A直接测量的时延结果,且该测量情
             况下 EMMA 芯片的夹具为标准的固定夹具,TK表                                       (a) ᰴພࠄᰎᒭү஝૶᧔ᬷࣱԼ
             示利用泰克网络分析仪TTR500 测得的S11值通过                              0
                                                                                                41VNA
             反傅里叶变换转换为时域,如式 (3) 所示,并加入不                                                         TK-ќปቔ
                                                                   -20
             同的窗函以计算准确的时延误差。
                                                                   -40
                               N−1
                             1  ∑       j2π nk
                      x[n] =       w[k]e  N X[k],       (3)
                            N                                     ૯Ᏺ/dB  -60
                               k=0
             其中,w[k]替换为不同窗函数,用以计算最小时延误                             -80
             差,X[k]为测得的S11频域信号,以此求得加窗后的                           -100
             离散时间序列x[n]。
                                                                  -120
                                                                      0     1    2     3    4     5    6
                      表 1   反射栅间的时延测量误差                                             ௑ण/ms
              Table 1 Delay measurement error between                      (b) ᰎ᝽ᰴພࣱԼᔇྟᄊ௑۫־ऄజጳ
              reflectors
                                                                    图 6  高温实验自动数据采集平台搭建与验证
                        ε τ12 /ns ε τ23 /ns ε τ34 /ns ε τ45 /ns 最大误差  Fig. 6 Setup and verification of automatic data ac-
               AV3629A  0.787  −1.997  −1.198  0.828  1.997      quisition platform for high temperature experiment
               TK-无窗    0.296  0.494  −0.483  −0.211  0.494
                                                               3.3  高温性能测试
              TK-汉宁窗 −0.044    1.081  −0.545  0.250  1.081
              TK-平顶窗 −0.182    1.087  −0.376  0.277  1.087         基于高温平台开展极限耐温试验,验证微声芯
              TK-凯泽窗    0.114  0.193  −0.178  −0.094  0.193    片的最高工作温度以及微声芯片在不同温度段的
                                                               响应,测试器件耐高温性能。每次试验前,设置对应
                 实验结果说明,凯泽窗的时延误差最小,达到
                                                               的程控温度,程序实时自动保存矢量网络分析仪采
             了 0.193 ns,高于 AV3629A 网络分析仪的时域测量
                                                               集的 EMMA 芯片的反射参数测量结果和此时刻的
             精度,因此最终选用泰克网络分析仪 TTR500 凯泽
                                                               温度。马弗炉温度曲线执行完毕后,系统工作停止,
             窗用频域加窗,窗函数的具体形状参数见式(4):
                                                               后续处理 EMMA 芯片的试验数据。马弗炉的温度
                               √
                                                 2
                          I 0 {40 1 − [(2k − K)/K] }           设置从常温升温,执行退火过程,然后降温到常温,
                   w[k] =                          ,
                                    I 0 (40)
                                                               再进入升温阶段,从50 C到 600 C,温度步进间隔
                                                                                             ◦
                                                                                    ◦
                          0 6 k 6 K,                    (4)
                                                               为 50 C,每个温度段停留 1 h,确保马弗炉内微声
                                                                    ◦
             其中,I 0 是第一类零阶修正贝塞尔函数,窗函数的                         芯片所处位置的温度场稳定,数据每隔 5 min 记录
             长度为 K + 1。利用凯泽窗降低时延误差的方法及                         一次。
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