Page 82 - 《应用声学》2025年第1期

78 2025 年 1 月

0
-10
-20
ଣ૯/dB -30

-40
-50
WLP࠰ᜉҒ
-60 WLP࠰ᜉՑ
-70
1.06 1.08 1.10 1.12 1.14 1.16 1.18 1.20
图 7 减薄抛光后实物 ᮠဋ/GHz
Fig. 7 Physical image after grinding and chemical-
图 10 封装前后性能对比
mechanical polishing
Fig. 10 Comparison of performance before and
after packaging

4 方案改进

上述方案可满足大部分用户需求，但由于上述
方案采用有机聚合物作为封装材料进行封装键合，
所制样品在长期使用过程中水汽等可能进入器件
内部，影响器件性能，对于有高可靠需求的用户来
说，其可靠性有待提高。针对上述方案进行改进，制
图 8 切割后器件 定气密性封装方案，即通孔电极引出方案，在功能区
Fig. 8 Devices after cutting 外围制作金属封装环，如图 11 所示，通过该金属密
封环的金属共晶键合实现气密性封装，提高器件的
对样品键合强度进行测试，如图 9所示，用剪切
可靠性。
拉力测试仪测试键合好的样品，得到封装板刚好推
开的力，根据样品的粘接面积计算得出键合粘接强
度为 37.2 MPa，依据相关标准，以上测试结果满足
粘接强度要求 [7] ，进一步验证了此封装具备一定的
可靠性。

图 11 制作金属封装环
Fig. 11 Manufacturing of metal packaging rings

该方案通过互联通孔技术将 SAW 滤波器的输
出端引出到封装衬底上的外引线端子上，实现有效
图 9 键合强度测试 的电气互联，工艺流程如图12所示。
Fig. 9 Strength testing of bonding
नߘ ႃ᪔Cu ႃ᪔Au/Sn
对上述样品进行封装前后探针点测性能对比，
ᮇᦊႃౝ҄ͻ ఃړѓᘙ ఃړ᪄Ռ
测试图如图10所示。封装前后性能基本一致，因此，
该封装结构对滤波器性能基本没有影响，该方案可 图 12 气密性工艺流程图
满足要求。 Fig. 12 Technological process for air tightness