Page 83 - 《应用声学》2025年第1期
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第 44 卷 第 1 期                   王君等: 声表面波芯片晶圆级封装技术                                            79


                 针对上述方案进行了样品制作,在封装晶圆表                          聚合物键合胶,通过聚合物键合的方式实现 WLP;
             面进行高精度通孔加工、通孔填充及填充金属的平                            通过实验研究,制备了 WLP 的 SAW 器件样品;对
             坦化、电镀键合层,与芯片晶圆进行晶圆键合,对完                           样品进行了键合强度测试和性能测试,结果显示键
             成键合后的样品进行晶圆减薄抛光及顶部电极制                             合强度满足封装键合要求,封装前后性能基本一致,
             作、晶圆切割后得到气密性的 WLP 的SAW 芯片样                        达到了预期效果。为提高产品可靠性,对该方案进
             品,所制样品实物如图 13所示。根据相关要求对样                          行改进。技术方案二:通过在功能区外围制作金属
             品进行气密性测试,样品满足气密性要求。                               封装环的方式,利用金属共晶键合实现气密性封装,
                                                               并制作出气密性 WLP 的 SAW 样品,通过测试验证
                                                               样品的气密性,测试结果满足要求。



                                                                              参 考 文        献


                                                                 [1] 刘培生, 仝良玉, 黄金鑫, 等. 圆片级封装的研究进展 [J]. 电
                                                                   子元件与材料, 2012, 31(1): 68–72.
                                                                   Liu Peisheng, Tong Liangyu, Huang Jinxin, et al. Re-
                        图 13  气密性 WLP 样品实物                         search progress of wafer level package[J]. Electronic Com-
               Fig. 13 Physical object of airtight WLP sample      ponents and Materials, 2012, 31(1): 68–72.
                                                                 [2] 李晖, 潘峰. 声表面波器件的研究进展 [J]. 真空科学与技术,
                 对上述样品进行封装前后性能测试对比,测试                              2001(5): 28–32.
                                                                   Li Hui, Pan Feng. Research progress in surface acoustic
             图如图 14所示。封装后插损及带外抑制较差,因此
                                                                   wave devices[J]. Chinese Journal of Vacuum Science and
             该方案还需进一步完善。                                           Technology, 2001(5): 28–32.
                                                                 [3] 仇钢, 章德, 何小悦. 超小型声表面波谐振器 [J]. 应用声学,
                    0                                              2003, 22(6): 1–5.
                                             WLP࠰ᜉҒ
                   -5                        WLP࠰ᜉՑ                Qiu Gang, Zhang De, He Xiaoyue. Super-small SAW res-
                                                                   onators[J]. Applied Acoustics, 2003, 22(6): 1–5.
                  -10
                                                                 [4] 童筱钧, 王为标. 声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研
                  -15                                              究 [J]. 电子与封装, 2014, 14(2): 39–41, 48.
                 ଣ૯/dB  -20                                        Tong Xiaojun, Wang Weibiao. Investigation of longitudi-

                  -25                                              nal coupling resonator filter with small pass band ripple[J].
                                                                   Electronics and Packaging, 2014, 14(2): 39–41, 48.
                  -30
                                                                 [5] 刘秀博, 王绍东, 王志强, 等. 一种 CMOS 驱动器的晶圆级芯
                  -35                                              片尺寸封装 [J]. 半导体技术, 2017, 42(10): 779–783.
                                                                   Liu Xiubo, Wang Shaodong, Wang Zhiqiang, et al. Wafer
                  -40
                        1.650    1.700    1.750    1.800           level chip size packaging for a CMOS driver[J]. Semicon-
                                   ᮠဋ/GHz
                                                                   ductor Technology, 2017, 42(10): 779–783.
                                                                 [6] 米佳, 李辉. 声表面波器件小型化技术发展概述 [J]. 压电与声
                         图 14  封装前后性能对比
                                                                   光, 2012, 34(1): 4–6.
               Fig. 14 Comparison of performance before and
                                                                   Mi Jia, Li Hui. Overview of miniaturization technology
               after packaging                                     development for surface acoustic wave devices[J]. Piezo-
                                                                   electrics and Acoustooptics, 2012, 34(1): 4–6.
             5 结论                                                [7] 倪烨, 袁燕, 张倩, 等. 采用还原基片的声表面波滤波器可靠
                                                                   性研究 [J]. 仪器与设备, 2024, 12(1): 1–10.
                 本 文 提 出 了 采 用 WLP 先 进 封 装 技 术 制 备                 Ni Ye, Yuan Yan, Zhang Qian, et al. Research on the reli-
                                                                   ability of surface acoustic wave filters using restored sub-
             SAW 器件,根据 SAW 滤波器本身特性,设计提                             strates[J]. Instrumentation and Equipments, 2024, 12(1):
             出了两种WLP方案。技术方案一:利用绝缘的有机                               1–10.
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