Page 83 - 《应用声学》2025年第1期

第 44 卷 第 1 期 王君等： 声表面波芯片晶圆级封装技术 79

针对上述方案进行了样品制作，在封装晶圆表 聚合物键合胶，通过聚合物键合的方式实现 WLP；
面进行高精度通孔加工、通孔填充及填充金属的平 通过实验研究，制备了 WLP 的 SAW 器件样品；对
坦化、电镀键合层，与芯片晶圆进行晶圆键合，对完 样品进行了键合强度测试和性能测试，结果显示键
成键合后的样品进行晶圆减薄抛光及顶部电极制 合强度满足封装键合要求，封装前后性能基本一致，
作、晶圆切割后得到气密性的 WLP 的SAW 芯片样 达到了预期效果。为提高产品可靠性，对该方案进
品，所制样品实物如图 13所示。根据相关要求对样 行改进。技术方案二：通过在功能区外围制作金属
品进行气密性测试，样品满足气密性要求。 封装环的方式，利用金属共晶键合实现气密性封装，
并制作出气密性 WLP 的 SAW 样品，通过测试验证
样品的气密性，测试结果满足要求。

参 考 文 献

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本 文 提 出 了 采 用 WLP 先 进 封 装 技 术 制 备 Ni Ye, Yuan Yan, Zhang Qian, et al. Research on the reli-
ability of surface acoustic wave filters using restored sub-
SAW 器件，根据 SAW 滤波器本身特性，设计提 strates[J]. Instrumentation and Equipments, 2024, 12(1):
出了两种WLP方案。技术方案一：利用绝缘的有机 1–10.