Page 85 - 《应用声学》2022年第4期
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第 41 卷 第 4 期                  李朝阳等: 压电振子阵列型超声喷丸强化                                           583




                        ళܫေ                            30 W  5 mm                            8 mm




                                                       III
                                                       II
                                                       I
                                                                                            11 mm
                         50 W                          40 W



                                      (a) ˀՏҪဋ                           (b) ˀՏإ˜ᡰሏ
                                               图 11  USP 强化加工前后样件形貌
                                    Fig. 11 Morphology of samples before and after shot peening














                                                      0.05 mm                      0.05 mm
                                          (a) إ˜Ғ                       (b) إ˜Ց
                                          图 12  USP 强化加工前后位置 I 的显微测量图像
                             Fig. 12 Micromeasurement images of position I before and after shot peening


                      表 2  USP 强化实验工艺参数表                                  ∆HV = HV b − HV f ,             (4)
                Table 2 Experimental parameters of ul-                         HV b − HV f
                                                                          K =             × 100%.         (5)
                trasonic shot peening                                             HV f
                                                                   显微硬度变化量 ∆HV和变化率 K 随超声电源
                  样件     电源功率 喷丸时间 喷丸距离 弹丸直径
                  编号      P/W     T/min   L/mm    D/mm         功率 P、喷丸时间 T、喷丸距离 L、弹丸直径 D 变化
                   A1       30      20      5      1.5         的折线图,如图13所示。
                   A2       40      20      5      1.5             通过分析表3、表4和图13,可以得出如下结论:
                   A3       50      20      5      1.5             (1) 随着超声电源功率的增大,USP 处理后的
                   B1       50      5       5      1.5         工件表面显微硬度变化量 ∆HV和变化率K 均逐渐
                   B2       50      10      5      1.5         增大,但随后∆HV和K 的增大速率有所减小,表明
                   C1       50      20      8      1.5         而随着电源功率的增大,弹丸对工件表面的冲击作
                   C2       50      20      11     1.5
                                                               用增强,工件表面材料的晶粒细化层逐渐加深并趋
                   D1       50      20      5      1.0
                                                               于稳定。因此∆HV和K 的增大速率有所减小。
                   D2       50      20      5      1.2
                                                                   (2) 随着喷丸时间的增大,工件表面显微硬度
                E0(未喷丸)
                                                               变化量 ∆HV和变化率K 均逐渐增大,但随后 ∆HV
                 USP 处理的 7075 铝合金样件表面的显微硬度                     和K 的增大速率明显减小,表明在喷丸时间较短时,
             测量结果如表 3 和表 4 所示,USP 处理前后样件的                      7075 铝合金表面原始硬度较小,弹丸的反复冲击使
             显微硬度值分别用 HV f 、HV b 表示,显微硬度变化                     工件表面发生剧烈塑性变形,显微硬度值增大。当
             量用 ∆HV 表示,显微硬度变化率用 K 表示,∆HV                       喷丸时间增大到一定程度后,工件表面由于硬度提
             和K 的计算公式分别表示如下:                                   高,发生塑性变形的难度加大,表面显微硬度的增长
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