Page 125 - 《应用声学》2024年第6期

第 43 卷 第 6 期 王君等： 基于架桥套刻改进声表面波芯片探测工艺研究 1301

内部电极的引出，该设计有效减小了产品尺寸，是实 Li Hui, Pan Feng. Research progress in surface acoustic
现CSP的重要基础。文中根据设计方案进行实验研 wave devices[J]. Chinese Journal of Vacuum Science and
Technology, 2001(5): 28–32.
究，选用聚酰胺酸在叉指图层上制备绝缘桥墩，利用
[3] 童筱钧, 王为标. 声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研
套刻对准工艺在绝缘桥墩上制备导电桥，通过该绝 究 [J]. 电子与封装, 2014, 14(2): 39–41, 48.
缘材料的选取，制作出性能稳定的绝缘桥墩。最终 Tong Xiaojun, Wang Weibiao. Investigation of longitudi-
nal coupling resonator filter with small pass band ripple[J].
通过片上测试及封装后样品测试电性能，测试结果
Electronics and Packaging, 2014, 14(2): 39–41, 48.
达到预期要求。证明该方法可以实现 SAW 芯片的 [4] 孟腾飞, 史向龙, 王永安, 等. 一种 SAW 芯片及其制备方法、
片上测试技术，且避免了内部电极与汇流条短路，减 制备系统: 中国, CN108428787A[P]. 2018-08-21.
[5] 刘劲松, 郭俭, 王鹤. 芯片尺寸级 CSP 封装自动植球技术的研
少了接地电极数量，避免了 CSP工艺中金属凸点过
究 [J]. 制造业自动化, 2015, 37(10): 117–120.
多、倒装互联成品率低且无法返工等问题，提高了 Liu Jinsong, Guo Jian, Wang He. Research of ball
制作SAW芯片的良品率。 mounting chip size package[J]. Manufacturing Automa-
tion, 2015, 37(10): 117–120.
[6] 刘培生, 仝良玉, 黄金鑫, 等. 圆片级封装的研究进展 [J]. 电
子元件与材料, 2012, 31(1): 68–72.
参 考 文 献
Liu Peisheng, Tong Liangyu, Huang Jinxin, et al. Re-
search progress of wafer level package[J]. Electronic Com-
[1] 仇钢, 章德, 何小悦. 超小型声表面波谐振器 [J]. 应用声学, ponents and Materials, 2012, 31(1): 68–72.
2003, 22(6): 1–5. [7] 任菲菲, 李明慧, 王井, 等. 聚酰胺酸的合成及其亚胺化过
Qiu Gang, Zhang De, He Xiaoyue. Super-small SAW res- 程 [J]. 大连工业大学学报, 2008, 27(4): 316–318.
onators[J]. Journal of Applied Acoustics, 2003, 22(6): 1–5. Ren Feifei, Li Minghui, Wang Jing, et al. Synthesis and
[2] 李晖, 潘峰. 声表面波器件的研究进展 [J]. 真空科学与技术, imidization of poly(amide-imide)s[J]. Journal of Dalian
2001(5): 28–32. Polytechnic University, 2008, 27(4): 316–318.